Компания Western Digital начала пробное производство первых чипов памяти 3D NAND с 64-слойной структурой и увеличенной вдвое плотностью 512 Gbit. Отмечается, что это первый чип, который имеет такие характеристики.
Популярность SSD-накопителей продолжает расти, поэтому в компании Western Digital считают, что выход таких чипов станет отличным дополнением к имеющимся 3D NAND-разработкам.
Указывается, что в разработке и изготовлении чипа участвовала компания Toshiba.
Массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND-памяти с плотностью 512 Gbit запланировано на вторую половину 2017 года.
