Недавние утечки информации указывают на то, что компания MediaTek разрабатывает новый чипсет под названием MediaTek Dimensity 7000. В Сети уже появились его спецификации.
Новинка будет производиться по нормам 5-намнометрового техпроцесса и представляет собой 8-ядерный чип: 4 ядра Cortex-A78 с тактовой частотой 2,75 ГГц и 4 ядра Cortex-A55 с тактовой частотой 2,0 ГГц. За обработку графических данных в нем отвечает графический ускоритель Mali-G510 MC6. Таким образом, новинка будет конкурировать со Snapdragon 870. Также источники указывают, что грядущий чипсет MediaTek будет поддерживать быструю проводную подзарядку на 75 Вт.
Судя по этим спецификациям, новый чип Dimensity 7000 расположится между Dimensity 1200 и 9000. Также недавно стало известно, что бренд Redmi может стать одним из первых производителей, которые выпустят телефон на базе этого чипа. Известно, что он уже проходит тестирование, то есть его могут официально представит уже в текущем месяце, либо в январе 2022 года. При этом первые смартфоны на базе этого чипа могут выйти уже в 1-м квартале 2022 года.
Читайте также:
Источник: gizmochina
