Компания Western Digital начала пробное производство первых чипов памяти 3D NAND с 64-слойной структурой и увеличенной вдвое плотностью 512 Gbit. Отмечается, что это первый чип, который имеет такие характеристики.
Популярность SSD-накопителей продолжает расти, поэтому в компании Western Digital считают, что выход таких чипов станет отличным дополнением к имеющимся 3D NAND-разработкам.
Указывается, что в разработке и изготовлении чипа участвовала компания Toshiba.
Массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND-памяти с плотностью 512 Gbit запланировано на вторую половину 2017 года.
Современные мобильные телефоны могут работать в качестве портативного роутера и раздавать интернет на ноутбук, планшет или другие устройства. В этой…
В 2026 году главными конкурентами стали Samsung Galaxy S26 Ultra и iPhone 17 Pro Max, предлагая принципиально разные подходы к…
С выходом серии S26 многие пользователи Samsung Galaxy S25 задумываются об обновлении. Новые смартфоны заметно улучшили производительность и энергоэффективность, а…
Как подключить фитнес-браслет, чтобы контролировать свою активность во время занятий спортом или на протяжении дня, а также всегда быть на…
Хлебопечка – одна из самых популярных кухонных техник, которая позволяет баловать себя и свою семью свежим, домашним хлебом. Ведь она…
Special Apple Experience: 4 марта 2026 года — дата презентации Apple в обновленном формате, где вместо одного привычного грандиозного шоу…