Компания Western Digital начала пробное производство первых чипов памяти 3D NAND с 64-слойной структурой и увеличенной вдвое плотностью 512 Gbit. Отмечается, что это первый чип, который имеет такие характеристики.
Популярность SSD-накопителей продолжает расти, поэтому в компании Western Digital считают, что выход таких чипов станет отличным дополнением к имеющимся 3D NAND-разработкам.
Указывается, что в разработке и изготовлении чипа участвовала компания Toshiba.
Массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND-памяти с плотностью 512 Gbit запланировано на вторую половину 2017 года.
Чтобы упростить выбор техники для дома, мы подготовили топ электрочанйиков с оптимальным набором функций и продуманной конструкцией. В статье собраны…
Подготовили гайд, чтобы вы знали, какой электрочайник лучше купить в 2026 году со знанием характеристик и полной уверенностью в выборе.…
Чтобы выбрать портативную колонку с блютуз, которая будет воспроизводить каченный звук в спортзале, дома, на природе, на пляже или на…
Вітаємо Наталію з м. Тернівка, Дніпропетровська область 👏Саме вона стала переможницею нашого розіграшу.🛍 Покупка:— смартфон Samsung Galaxy A07 4/128 Light…
Топ портативных колонок – это рейтинг Алло популярных моделей Bluetooth-гаджетов, которые рекомендуют эксперты и выбирают пользователи. Компактная и автономная портативная…
Купить смартфон флагман или же отдать предпочтение любой другой модели, более доступной по цене? Вопрос, который задает себе каждый пользователь…