Компания Western Digital начала пробное производство первых чипов памяти 3D NAND с 64-слойной структурой и увеличенной вдвое плотностью 512 Gbit. Отмечается, что это первый чип, который имеет такие характеристики.
Популярность SSD-накопителей продолжает расти, поэтому в компании Western Digital считают, что выход таких чипов станет отличным дополнением к имеющимся 3D NAND-разработкам.
Указывается, что в разработке и изготовлении чипа участвовала компания Toshiba.
Массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND-памяти с плотностью 512 Gbit запланировано на вторую половину 2017 года.
Отключения света стали частью повседневности в Украине из-за блэкаутов. Но современная бытовая техника на аккумуляторах позволяет сохранять привычный комфорт. Автономные…
523 лошадиные силы и 850 Нм крутящего момента — это не характеристики итальянского суперкара, а показатели серийного электромобиля Tank, который…
Электромобили Lynk & Co, созданные в рамках совместного проекта шведского Volvo и китайского Geely, меняют правила игры на рынке. Они…
1412 километров — именно столько проезжает флагманский электромобиль Lixiang без остановки на дозаправку или зарядку, оставляя позади большинство конкурентов с…
Представьте себе автомобиль, который разгоняется до сотни быстрее Porsche 911, с салоном комфортнее, чем S-Class, а его технологии принадлежат мировому…
AVATR — это современный электромобиль, который может проехать до 750 км на одном заряде и разгоняется до 100 км/ч за…