Компания Western Digital начала пробное производство первых чипов памяти 3D NAND с 64-слойной структурой и увеличенной вдвое плотностью 512 Gbit. Отмечается, что это первый чип, который имеет такие характеристики.
Популярность SSD-накопителей продолжает расти, поэтому в компании Western Digital считают, что выход таких чипов станет отличным дополнением к имеющимся 3D NAND-разработкам.
Указывается, что в разработке и изготовлении чипа участвовала компания Toshiba.
Массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND-памяти с плотностью 512 Gbit запланировано на вторую половину 2017 года.
Выбор между двумя крутыми флагманами — это сложный компромисс, однако дело, как всегда, в деталях. Смартфоны Pixel известны передовыми камерами,…
Вот наконец-то нашёлся свободный вечер, вы удобно расположились на диване и готовы отдохнуть, но потом часами листаете ленты киносервисов и…
Выпрямитель для волос позволяет ежедневно создавать безупречную укладку. Со множеством моделей, оснащенных различными функциями, иногда сложно определиться. В нашем обзоре…
Группа компаний «Алло» открыла первый в Украине официальный шоурум бренда бытовой техники Roborock. По данным международной исследовательско-консалтинговой компании IDC за…
Выбрать лучший игровой ноутбук в 2025 году — задача не из простых. Рынок заполнен десятками моделей, отличающихся по процессорам, видеокартам,…
Для современных пользователей беспроводные наушники стали незаменимым аксессуаром, поэтому рынок предлагает огромный выбор моделей для широкого круга пользователей. Они отличаются…