Большинство флагманских мобильных чипсетов, которые выйдут в 2017 году, будут построены на 10-нм техпроцессе. На днях в сети появились слухи о новой SoC Hisilicon Kirin 970, которая также не станет исключением из этого правила.
Данная утечка появилась на просторах Weibo. Из нее следует, что новый флагманский чипсет Huawei получит 8-ядерную структуру, которая будет состоять из четырех ядер ARM Cortex-A73 и четырех ядер ARM Cortex-A53. Максимальная частота процессора SoC, по слухам, будет находиться в диапазоне от 2,8 ГГц до 3 ГГц.
Хлебопечка – одна из самых популярных кухонных техник, которая позволяет баловать себя и свою семью свежим, домашним хлебом. Ведь она…
Special Apple Experience: 4 марта 2026 года — дата презентации Apple в обновленном формате, где вместо одного привычного грандиозного шоу…
В этой статье Алло собрали ТОП хлебопечек, среди которых вы сможете выбрать идеально подходящую вам модель по параметрам и бюджету.…
Mobile World Congress (MWC) — дата проведения: 2–5 марта 2026 года.Mobile World Congress (MWC) — главное ежегодное событие в мире…
Для того чтобы правильно выбрать мультиварку, способную облегчить ежедневное приготовление разнообразных блюд и добавить вам свободного времени, нужно немного разобраться…
Новая линейка Samsung Galaxy S26 представлена тремя моделями, каждая из которых сочетает в себе высокую скорость работы, обновленный дизайн и…
