После регистрации новинки на китайском сертификационном сайте, в сеть просочилось фото упаковочной коробки нового Redmi 4, которое даст больше информации по предстоящей новинке.
В дополнение к этому, прошел слух, что Redmi 4 будет «одет» в цельнометаллический корпус и предстанет перед широкой публикой уже в этот четверг.
Фото упаковки раскрывает подробности характеристик и намекает, что Redmi 4 будет включать 5,5-дюймовый дисплей, десятиядерный процессор MediaTek Helio X20 2ГГц, 3 Гб оперативной памяти, 13- и 5-мегапиксельную фронтальную камеру, 64 Гб встроенной памяти и аккумулятор на 4100 мА/ч.
С того же сертификационного сайта стало известно, что смартфон будет работать на MIUI 8 на основе Android 6.0 Marshmallow. Размеры его составят 141,3x 69,6×8,9 мм, вес 160 грамм, а также Redmi 4 будет представлен в двух цветовых решениях — в «золоте» и «серебре». Варианты подключения представлены 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac (2,4 и 5 ГГц), Bluetooth 4.2 и поддержка GPS.
Последние слухи опровергают предыдущие данные, гласящие, что в Redmi 4 будет установлен десятиядерный 2ГГц Snapdragon 625 процессор. Хотя, возможно, смартфон будет выпущен в обоих вариантах.
