TSMC буде виготовляти чіпи 5G для Qualcomm

На сьогодні тільки дві компанії у світі використовують чіпи, побудовані на основі 7-нм техпроцесу – це Apple і Huawei. Учора редактор відомого видання WinFuture Роланд Квандт (Roland Quandt) підкинув порцію новин, пов’язаних з майбутнім чіпом 5G від Qualcomm.

Робоча назва цього чіпа SoC Snapdragon 8150. У світ він вийде під ім’ям Snapdragon 855, і буде прямим наступником флагмана цього року – Snapdragon 845.

https://twitter.com/rquandt/status/1069769753668014080?ref_src=twsrc%5Etfw

У твітті від Роланда Квандта (Roland Quandt) також можна почерпнути інформацію про те, що випускати чіп буде TSMC.

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) – найбільша у світі монопрофільна незалежна компанія з виробництва напівпровідників, розташована в Сіньжчу, Тайвань.

Qualcomm Snapdragon 855 використовує трикластерну архітектуру. Тактова частота процесора становить 1,78 ГГц, 2,42 ГГц і 2,84 ГГц відповідно, а графічним процесором виступить Adreno 640.

Крім того, ігрові програми та програми доповненої реальності дуже сильно виграють від цього чіпа, який використовує виділений обчислювальний оглядовий механізм для обробки даних. Крім іншого, у Snapdragon 855 інтегрований NPU (Neural Network Unit). Це перший чіп Qualcomm з NPU, і його продуктивність штучного інтелекту значно покращилася. Цей SoC буде використовувати модем Snapdragon X24 LTE, а модем Snapdragon X50 може бути задіяний для підтримки мережі 5G.

Уже в першому кварталі наступного року ми побачимо деякі смартфони з цим чіпом. Samsung, LG, HTC, Motorola, Google і Sony – усі вони готові випустити свої флагманські смартфони з SD855. Інші виробники, імовірно, приєднаються пізніше.