На сьогодні тільки дві компанії у світі використовують чіпи, побудовані на основі 7-нм техпроцесу – це Apple і Huawei. Учора редактор відомого видання WinFuture Роланд Квандт (Roland Quandt) підкинув порцію новин, пов’язаних з майбутнім чіпом 5G від Qualcomm.
Робоча назва цього чіпа SoC Snapdragon 8150. У світ він вийде під ім’ям Snapdragon 855, і буде прямим наступником флагмана цього року – Snapdragon 845.
Qualcomm Snapdragon 855 it is! Internally called SM8150, but the official marketing name of the new high-end platform w/ 5G modem, Snapdragon Elite Gaming optimizations, built-in NPU + more, made in a 7nm node is Snapdragon Mobile 855 Platform. More info: https://t.co/CH3QO5yY4o
— Roland Quandt (@rquandt) 4 декабря 2018 г.
У твітті від Роланда Квандта (Roland Quandt) також можна почерпнути інформацію про те, що випускати чіп буде TSMC.
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) – найбільша у світі монопрофільна незалежна компанія з виробництва напівпровідників, розташована в Сіньжчу, Тайвань.
Qualcomm Snapdragon 855 використовує трикластерну архітектуру. Тактова частота процесора становить 1,78 ГГц, 2,42 ГГц і 2,84 ГГц відповідно, а графічним процесором виступить Adreno 640.
Крім того, ігрові програми та програми доповненої реальності дуже сильно виграють від цього чіпа, який використовує виділений обчислювальний оглядовий механізм для обробки даних. Крім іншого, у Snapdragon 855 інтегрований NPU (Neural Network Unit). Це перший чіп Qualcomm з NPU, і його продуктивність штучного інтелекту значно покращилася. Цей SoC буде використовувати модем Snapdragon X24 LTE, а модем Snapdragon X50 може бути задіяний для підтримки мережі 5G.
Уже в першому кварталі наступного року ми побачимо деякі смартфони з цим чіпом. Samsung, LG, HTC, Motorola, Google і Sony – усі вони готові випустити свої флагманські смартфони з SD855. Інші виробники, імовірно, приєднаються пізніше.
Джерело: gizchina
