Стали відомі специфікації чипсета MediaTek Dimensity 7000

Нещодавні витоки інформації вказують на те, що MediaTek розробляє новий чипсет під назвою MediaTek Dimensity 7000. У Мережі вже з’явилися його специфікації.

Новинка вироблятиметься за нормами 5-намнометрового техпроцесу та є 8-ядерним чипом: 4 ядра Cortex-A78 з тактовою частотою 2,75 ГГц і 4 ядра Cortex-A55 з тактовою частотою 2,0 ГГц. За обробку графічних даних відповідає графічний прискорювач Mali-G510 MC6. Таким чином, новинка конкуруватиме зі Snapdragon 870. Також джерела вказують, що майбутній чипсет MediaTek підтримуватиме швидке дротове підзаряджання на 75 Вт.

Судячи з цих специфікацій, Dimensity 7000 розташується між Dimensity 1200 та 9000. Також нещодавно стало відомо, що бренд Redmi може стати одним із перших виробників, який випустить телефон на базі цього чипа. Відомо, що він уже проходить тестування, тобто його можуть офіційно представити вже цього місяця, або в січні 2022 року. При цьому перші смартфони на базі цього чипа можуть вийти вже в 1-му кварталі 2022 року.

Читайте також:

• Qualcomm представила новий топовий чипсет Snapdragon 8 Gen 1
• MediaTek представила 4-нанометровий чипсет Dimensity 9000