Стали відомі нові подробиці про Qualcomm Snapdragon 875

Компанія Qualcomm збирається вже за кілька тижнів офіційно представити свій флагманський чипсет наступного покоління — Snapdragon 875.

Запуск новинки повинен відбутися на заході Qualcomm Snapdragon Tech Summit вже 1 грудня 2020 року. І ось за кілька тижнів до цього івенту стали відомі ключові подробиці про майбутній флагманський чипсет.

Повідомляється, що Snapdragon 875 буде вироблятися за нормами 5-нанометрового техпроцесу. Він побудований за тією самою схемою з 3-кластерним CPU, що й Snapdragon 865. Ці чипсети оснащені одним високопродуктивним ядром, трьома середньорівневими, ​​а також чотирма енергоефективними. Найпродуктивнішим ядром у чипсеті Snapdragon 875 є Cortex-X1 — воно на 20% швидше від Cortex-A77. При цьому раніше в Мережі з’явилися чутки, що цей чипсет може виявитися єдиним, який отримає це ядро. Інсайдер також повідомив, що новий процесор отримає наступну конфігурацію: 1×Cortex-X1 (2,84 ГГц), 3×Cortex-A78 (2,42 ГГц), 4×Cortex-A55 (1,80 ГГц).

Судячи з усього, компанія Qualcomm вирішила зробити ставку на енергоефективність. Наскільки таке рішення виправдає себе, можна буде дізнатися тільки після виходу перших смартфонів на базі цього чипсета. Поки досі неясно, чи отримає Snapdragon 875 модем Snapdragon X60 5G. Цілком імовірно, що виробник продаватиме його окремо в якості зовнішнього модему. Варто сказати, що він здатний забезпечити передачу інформації зі швидкістю до 7,5 Гбіт/с. Передбачається, що першими смартфонами, які будуть функціонувати на базі Snapdragon 875, стануть Xiaomi Mi 11 та Samsung Galaxy S21.

Читайте також:

• Qualcomm скоро представить свою лінійку ігрових смартфонів
• Qualcomm 1 грудня анонсує новий чипсет Snapdragon 875