TSMC приступила к пилотному выпуску 3-нм микросхем

Стало известно, что тайваньская компания TSMC недавно запустила опытное производство микросхем по нормам 3-нм техпроцесса. Также источники указывают на то, что в конце текущего месяца Intel заключит с производителем чипов соглашение по использованию данных производственных мощностей. Ранее CEO TSMC сообщил, что компания начнет производство 3-нм чипов во 2-й половине следующего года.

Стоит сказать, что на первых этапах внедрения нового технологического процесса производственные мощности весьма ограничены. Ожидается, что на 1-м этапе TSMC будет выпускать только 40 тыс микросхем в месяц. При этом, Intel планирует занять лидирующие позиции на рынке, заняв 1-е место в очереди. Зачастую первой доступ к новых технологическим процессам TSMC получает американская компания Apple. Благодаря этому американский техногигант получает преимущество в телефонах и ноутбуках. Теперь же компания Intel планирует опередить конкурента.

Источники указывают на то, что представители Intel посетят Тайвань в середине декабря для того, чтобы обсудить уровень кооперации с компанией TSMC. Также они хотят убедиться в том, что Apple не окажет влияния на доступную емкость производства 3-нм чипов. Более того, стороны также начнут обсуждать сотрудничество на счет выпуска 2-нм чипов. Также в утечках информации говорится о том, что компания запустит в производство один GPU, а также три CPU.

Читайте также:

• Стали известны спецификации чипсета MediaTek Dimensity 7000
• Qualcomm представила новый топовый чипсет Snapdragon 8 Gen 1