Один из исполнительных директоров Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Марк Лю, рассказал о планах компании по развитию производства микрочипов.
По словам Марка Лю, вторая половина текущего года отведена для массового производства чипов по 10-нанометровой технологии, тогда как уже в 2018-м компания планирует начать выпуск микрочипов по 7-нанометровой технологии FinFET. Кроме этого, в TSMC разрабатывают улучшенный вариант этого техпроцесса — 7nm Plus.
Отдельная группа инженеров занимается научно-исследовательскими и опытно-конструкторскими работами по проекту внедрения 5-нанометровой технологии. Производство таких чипов намечено на первую четверть 2019 года. Руководитель TSMC намекнул, что «несколько сотен» инженеров привлечены к проекту по разработке микрочипов по 3-нанометровой технологии, однако каких-либо подробностей по этому поводу он не сообщил.
В ближайшие годы мобильные решения будут оставаться одним из главных двигателей роста рынка полупроводниковой продукции. Речь идет не только о таких мобильных устройствах, как смартфоны и планшеты, но и о шлемах виртуальной и дополненной реальности, системах искусственного интеллекта, а также автомобильной электронике и пр. В связи с этим прогнозируется значительно увеличение спроса на микрочипы, и компания TSMC готова в этому.
