TSMC будет изготавливать чипы 5G для Qualcomm

На данный момент только две компании в мире используют чипы, построенные на основе 7-нм процесса – это Apple и Huawei. Вчера редактор известного издания WinFuture Роланд Квандт (Roland Quandt) подкинул порцию новостей, связанных с предстоящим чипом 5G от Qualcomm.

Рабочее название этого чипа SoC Snapdragon 8150. В мир он выйдет под именем Snapdragon 855, и будет являться прямым преемником флагмана этого года, Snapdragon 845.

https://twitter.com/rquandt/status/1069769753668014080?ref_src=twsrc%5Etfw

В твитте от Роланда Квандта (Roland Quandt) также можно почерпнуть информацию о том, что выпускать чип будет TSMC.

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — крупнейшая в мире монопрофильная независимая компания по производству полупроводников, расположенная в Синьжчу, Тайвань.

Qualcomm Snapdragon 855 использует трехкластерную архитектуру. Тактовая частота процессора составляет 1,78 ГГц, 2,42 ГГц и 2,84 ГГц соответственно, а графическим процессором выступит Adreno 640.

Кроме того, игровые приложения и приложения дополненной реальности очень сильно выиграют от этого чипа, который использует выделенный вычислительный обзорный механизм для обработки данных. Помимо прочего, в Snapdragon 855 интегрирован NPU (Neural Network Unit). Это первый чип Qualcomm с NPU, и его производительность искусственного интеллекта значительно улучшилась. Этот SoC будет использовать модем Snapdragon X24 LTE, а модем Snapdragon X50 может быть задействован для поддержки сети 5G.

Уже в первом квартале следующего года мы увидим некоторые смартфоны с этим чипом. Samsung, LG, HTC, Motorola, Google и Sony — все они готовы выпустить свои флагманские смартфоны с SD855. Другие производители, вероятно, присоединятся позднее.