Стали известны новые подробности о Qualcomm Snapdragon 875

Компания Qualcomm собирается уже через несколько недель официально представить свой флагманский чипсет следующего поколения — Snapdragon 875.

Запуск новинки должен состояться на мероприятии Qualcomm Snapdragon Tech Summit уже 1 декабря 2020 года. И вот за несколько недель до этого ивента стали известны ключевые подробности о предстоящем флагманском чипсете.

Сообщается, что Snapdragon 875 будет производиться по нормам 5-нанометрового техпроцесса. Он построен по той же схеме с 3-кластерным CPU, что и Snapdragon 865. Эти чипсеты оснащены одним высокопроизводительным ядром, тремя среднеуровневыми, а также четырьмя энергоэффективными. Самым производительным ядром в чипсете Snapdragon 875 является Cortex-X1 — оно на 20% быстрее, чем Cortex-A77. При этом ранее в Сети появились слухи, что этот чипсет может оказаться единственным, получившим это ядро. Инсайдер также сообщил, что новый процессор получит следующую конфигурацию: 1×Cortex-X1 (2,84 ГГц), 3×Cortex-A78 (2,42 ГГц), 4×Cortex-A55 (1,80 ГГц).

Судя по всему, компания Qualcomm решила сделать ставку на энергоэффективность. Насколько такое решение оправдает себя, можно будет узнать только после выхода первых смартфонов на базе этого чипсета. Пока до сих пор неясно, получит ли Snapdragon 875 модем Snapdragon X60 5G. Вполне вероятно, что производитель будет продавать его отдельно в качестве внешнего модема. Стоит сказать, что он способен обеспечить передачу информации со скоростью до 7,5 Гбит/с. Предполагается, что первыми смартфонами, которые будут функционировать на базе Snapdragon 875, станут Xiaomi Mi 11 и Samsung Galaxy S21.

Читайте также:

• Qualcomm скоро представит свою линейку игровых смартфонов
• Qualcomm 1 декабря анонсирует новый чипсет Snapdragon 875