Смартфон Lenovo Legion Phone 3 Pro получит чипсет Snapdragon 898

Компания Lenovo поделилась некоторыми подробностями о своем новом игровом смартфоне. Новинка выйдет под названием Lenovo Legion Phone 3 Pro. Стоит сказать, что компания вышла на рынок игровых смартфонов в прошлом году. Тогда производитель выпустил модель Legion Phone Duel. После этого, уже в текущем году компания представила модель Legion Phone Duel 2.

Генеральный директор мобильного подразделения Lenovo в сервисе микроблогов Weibo сообщил, что новый смартфон получит чип Qualcomm с номером SM8450. Многочисленные утечки информации указывают на то, что этим чипом является Snapdragon 898. Также стало известно, что новика получит новый топовый видеочип. Он обеспечит более высокий уровень производительности в мобильных играх, чем актуальные модели чипов.

При этом, судя по всему, Lenovo не планирует выпускать свой геймерский смартфон в этом году. В свое очередь конкуренты компании собирается или уже выпустили обновленные модели своих смартфонов на базе Snapdragon 888+. Стоит сказать, что Snapdragon 898 должен выйти ближе к концу текущего года. Ожидается, что его официально представят на ежегодном мероприятии Qualcomm Snapdragon Tech Summit. При этом, если планы компании не изменяться, то можно ожидать анонсов новых смартфонов на базе этого чипа уже в этом году.

Читайте также:

• Компания ASUS анонсировала игровой телефон ROG Phone 5s
• OPPO запатентовала свой первый игровой смартфон