Qualcomm разрабатывает новый чипсет Snapdragon 898

В интернете появилась информация, согласно которой Qualcomm разрабатывает новый чип. Новинка получит название Snapdragon 895 или Snapdragon 898. Этот чип будет использоваться в большинстве топовых телефонов, выход которых состоится в 2022 году. Новый чип получил номер SM8450. Стоит добавить, что не так давно производитель представил чип Snapdragon 888+ 5G.

Новый чип должны анонсировать уже через несколько месяцев, ближе к концу текущего года. Источники указывают на то, что для изготовления чипа будет использоваться 4-нанометровый техпроцесс Samsung. Благодаря этому производительность чипа увеличиться примерно на 20%. Ранее источники указывали на то, что Snapdragon 898 получит 3-кластерную архитектуру. Он получил наиболее производительное ядро на базе Cortex-X2, а также ядра на базе Cortex-A710, а также Cortex-A510. При этом, новинка будет работать на 64-битной системе под названием ARM v9 Pure.

Стоит сказать, что Cortex-X2 гарантирует повышение производительности на 16% по сравнению с X1. При этом, Qualcomm оптимизировала его для более продуктивной работы. Чтобы получить представление об уровне производительности нового чипа следует дождаться выхода его серийной версии. По слухам, китайский техногигант Xiaomi первым представит телефон на базе чипа Snapdragon 898 после его анонса в декабре текущего года. Также сообщается, что компания представит улучшенную версию чипа. Его выход состоится во 2-й половине следующего года.

Читайте также:

• Qualcomm анонсировала телефон Smartphone for Snapdragon Insiders
• MediaTek представила новые чипы Helio G96 и Helio G88