Qualcomm анонсировала новый чипсет Snapdragon 865 Plus

Компания Qualcomm представила свой новый чипсет Snapdragon 865 Plus 5G. Данный чип является обновленной версией чипа Snapdragon 865. Последний используется во многих флагманах этого года. При этом, чипсет 865 Plus будет задействован в топовых смартфонах, которые появятся во второй половине этого года.

Snapdragon 865 Plus выполнен по нормам 7-нм техпроцесса. Он получил 1 ядро Kryo 585 (3,1 ГГц), а также 3 ядра среднего уровня и 4 энергоэффективных ядра. Таким образом, данный чип стали первым среди мобильных платформ частота с частотой более 3 ГГц. При этом частоты остальных 7 ядер остались прежними. Применение ядра Kryo 585 позволило повысить производительность процессора на 10% по сравнению с обычным чипом 865. Кроме того, увеличилась также и производительность видеочип Adreno 650. Производитель заявил, что производительность видеочипа чипа возросла на 10% по сравнению с предшественником.

Еще одним преимуществом нового процессора является модуль FastConnect 6900. Он обеспечивает поддержку Wi-Fi 6, а также Bluetooth 5.2. При этом, новый чипсет 865 Plus оснащен модемом Snapdragon X24. Таким образом, поддержка 5G обеспечивается внешним модемом X50. Кроме того, новинка также поддерживает Quick Charge 4.0+.

Кроме того, Qualcomm подтвердила информацию о том, что игровые телефоны ROG Phone 3 и Lenovo Legion получат чипсет 865 Plus. Представитель компании ASUS заявил о том, что полные технические параметры ROG Phone 3 раскроют в ближайшие недели. Однако, сейчас уже известно, что данный гаджет представят 22 июля.

Читайте также:

• Началось производство чипсета Qualcomm Snapdragon 875
• Qualcomm анонсировала новый чипсет Snapdragon 690