Пока многие ждут улучшенный чипсет Snapdragon 865 Plus, производитель Qualcomm может вскоре анонсировать чип Snapdragon 875. Согласно информации предоставленной источником, производство совершенно нового чипсета уже началось на заводе TSMC Nanke 18. Ожидается, что Qualcomm представит чипсет Snapdragon 875 ближе к концу 2020 года. Судя по всему, пандемия совершенно не отразилась на планах производителя.
Новый чип Snapdragon 875 изготавливается по нормам 5-нм техпроцесса. Вместе с ним компания также производит модуль Snapdragon X60 5G. По слухам, данный модем будет задействован в новом поколении смартфонов iPhone 12. Согласно информации предоставленной источником, объем заказа производителя составляет от 6 до 10 тыс. подложек с 5-нм чипами в месяц. Кроме того, 20 тыс. подложек зарезервировала компания AMD для флагманских 5-нм GPU. Стоит сказать, что линия завода Nanke 18 способна в общей сложности выпускать до 60 тыс. подложек в месяц.
Стоит сказать, что ранее компания TSMC запустила массовое производство 5-нм чипов Apple A14. Кроме того, технологический гигант Samsung собирается уже в августе начать массовое изготовление 5-нм чипсета под названием Exynos 992. Компания ZTE недавно сообщила о том, что в 2021 году она выпустит собственный 5-нм чип. При этом, изготовление 7-нм чипсетов компании уже началось. Кроме того, в утечке информации говорится о том, что техногигант Huawei сейчас занимается разработкой двух новых 5-нм чипсетов. Данными чипсетами станут Kirin 1000, а также Kirin 1020. По слухам, релиз смартфонов серии Huwaei P40 на базе Kirin 1000 состоится уже в октябре 2020 года.
Читайте также:
Источник: gizmochina
