Компания MediaTek несколько дней назад официально анонсировала свой новый чип. Эта новинка получила название Dimensity 9000. Стоит сказать, что это 1-й коммерческий чип, который TSMC изготовила по 4-нанометровому техпроцессу. Новый техпроцесс должен увеличить производительность чипа, а также повысить его энергоэффективность. Кроме того, новинка стала первым чипсетом для телефонов, который получил ядра Cortex-X2 (до 3,05 ГГц). Помимо этого, новый чип поддерживает Bluetooth 5.3.
Новый чип MediaTek получил 3-кластерную архитектуру ядра (1+3+4). Этот чип включает в себя ядро Cortex-X2 (до 3,05 ГГц), три ядра Cortex-A710 (до 2,85 ГГц), а также четыре ядра Cortex A510 (до 1,8 ГГц). Кроме того, новика оснащена десятиядерным видеочипом Mali-G710. Кроме того, новинка получила 14 МБ кэш-памяти. Кроме того, чип получил поддержку ОЗУ типа LPDDR5x (до 7500 Мбит/с). Также стало известно, что в тесте Geekbench, новый чип MediaTek превосходит результат «флагмана Android». Вероятно, речь идет о чипе Snapdragon 888.
Новый чип Dimensity 9000 поддерживает Wi-Fi 6E 2×2. Также этот чип 5G-подключение (до 6 ГГц). В новике используется DSP, который теоретически способен обрабатывать видеоролики в формате 4K HDR с трех камер одновременно. Этот чип способен обрабатывать 270 к/с для вывода 18-бит видео в формате 4K HDR. Кроме того, ISP также получил поддержку камер с разрешающей способностью до 320 Мп.
Стоит добавить, что в новом чипсете MediaTek используется новый блок APU. Он обеспечивает увеличение производительности до 4 раз по сравнению с чипами предыдущего поколения. Более того, он является лидером по уровню производительности в тесте ETHZ. Ожидается, что первые смартфоны на базе чипа Dimensity 9000 выйдут уже в конце 1-го квартала следующего года.
Читайте также:
Источник: gsmarena
