Компания Samsung начала массовое производство 14-нанометровых чипсетов Exynos 7 Dual 7270, которые были разработаны специально для носимой электроники и выпускаются с использованием FinFET-технологий.
Exynos 7 Dual 7270 — это двухъядерный однокристальный чипсет с двумя Cortex-A53-ядрами. По сравнению с чипсетами прошлого поколения, Dual 7270 стал экономичнее на 20 %. Среди коммуникационных возможностей в чипсете доступны Wi-Fi, Bluetooth, а также встроенный 4G LTE-модем, благодаря чему устройства с Exynos 7 Dual 7270 смогут подключатся к интернету самостоятельно, и не будут зависеть от смартфона.
При той же площади новый чипсет стал на 30 % меньше по высоте, поэтому его будет легче интегрировать даже в самые компактные гаджеты.
