Qualcomm объявила о начале сотрудничества с BOE для совместной разработки и изготовления гибких экранов со сканером отпечатков под названием 3D Sonic.
Стоит добавить, что BOE является одним из основных игроков на рынке дисплеев. Кроме того, американская компания уже начала работу над интеграцией своих систем безопасности в гибкие экраны от BOE. Также компания заявила, что это позволит предоставить OEM-компаниям более рациональный продукт для их устройств.
Представитель Qualcomm сообщил, что компания постоянно стремится к налаживанию сотрудничества с китайскими партнерами. Это партнерство позволит создавать инновационные технологические разработки и откроет больше возможностей для создания экранов с технологией 3D Sonic.
Компания полагает, что новое сотрудничество позволит рационализировать цепочку поставок, значительно уменьшит стоимость исследований и цены конечного продукта. Как сообщила Qualcomm, новые устройства с данной технологией появятся во второй половине этого года.
Читайте также:
Источник: gizmochina
