В китайском сервисе микроблогов Weibo появилась информация о том, что компания Huawei 23 декабря представит раскладной смартфон Huawei Mate V flip. При этом, благодаря различным утечкам информации удалось узнать, что новинка получит уникальную систему охлаждения. Этот телефон будет оснащен особой тепловой трубкой, которая разработана для более эффективного отвода тепла для смартфонов раскладного форм-фактора.
Напомним, что китайский техногигант Huawei планирует провести 23 декабря мероприятие, посвященное своим новым продуктам. Ожидается, что на этом ивенте компания представит новые ноутбуки, телевизоры, а также носимые устройства. При этом, источники указывают на то, что смартфон Huawei Mate V flip станет главным событием этого мероприятия. Кроме того, в сети появился тизер, который подтверждает дату анонса этого мобильного устройства. В этом тизерном изображении можно увидеть, как выглядит этот телефон в закрытом виде.
Стоит добавить, что компания Huawei запатентовала инновационную конструкцию тепловых трубок еще в 2020 году. Конечно это не является прямым доказательством выхода смартфона. Однако если утечки информации окажутся правдивыми, то грядущий смартфон будет оснащен такой СО. Судя по патенту, гибкая тепловая трубка будет проходить по всей длине модели Mate V. Такая СО обеспечит эффективное охлаждение основных элементов аппаратного обеспечения грядущего раскладного телефона.
Читайте также:
Источник: gizmochina
