Компания Qualcomm, судя по всему, готовится выпустить новый чипсет, который скорее всего получит название Snapdragon 875. Сам производитель пока не подтвердила данную информацию официально. Однако, недавняя утечка данных раскрыла планы производителя по выпуску новых чипов на ближайшее время. Стоит сказать, что недавно Qualcomm представила новый чип под названием Snapdragon 865+. Он является улучшенной версией Snapdragon 865. Последний использовался в флагманах первой половины 2020 года.
Судя по опубликованному в сети изображению, Qualcomm планирует выпустить чипсет Snapdragon 875. Данное изображение показывает, что в 4 квартале 2020 года производитель представит сразу несколько новых чипсетов. Судя по всему, она планирует выпуск бюджетных чипсетов Snapdragon 662, а также Snapdragon 460. Последний является чипом самого бюджетного уровня. При этом, в начале 2021 года компания представит чипы Snapdragon 875G и 435G. В 2021 году производитель также представит Snapdragon 735G.
Стоит сказать, что обычной версии чипсета Snapdragon 875 на фото нет. Если компания все же собирается его выпустить, то это произойдет где-то в декабре 2020 года. Такая же ситуация была и с предыдущим топовым чипсетом. Новые чипсеты Snapdragon 875G и 735G будут выполнены по 5-нм техпроцессу. Кроме того, для нового чипа Snapdragon 875G производитель собирается использовать комбинацию ядер Cortex X1 Super Core + Cortex A78 Large Core. При этом, производительность новинки увеличится на 10%, а потребление энергии снизится на 20%. Данная архитектура обеспечит высокую производительность мобильных телефонов на базе ОС Android.
Читайте также:
Источник: gizmochina
