MediaTek только что анонсировала свой новый среднеуровневый чипсет под названием Dimensity 820, который является частью серии Dimensity 800. Он получит встроенный модем 5G и будет задействован в новых смартфонах, которые появятся в конце этого года. Представители компании сообщили, что новинка является прямым конкурентом Snapdragon 765G. При этом, по их словам, новый чипсет мощнее от 7 до 37% в Geekbench и до 300% в приложениях искусственного интеллекта.
MediaTek Dimensity 820 изготовлен по 7-нм техпроцессу. Его конфигурация включает в себя 4 ядра Cortex-A76 с частотой 2,6 ГГц, а также 4 ядра Cortex-A55 с частотой 2 ГГц. Процессор оснащен видеочипом Mali-G57 MC5 и модемом 5G, который поддерживает работу в диапазонах ниже 6 ГГц. Представители компании сообщили о том, что новинка поддерживает 5G одновременно для двух карт SIM на одном мобильном устройстве.
Стоит сказать, что Dimensity 820 получил блок APU 3.0, который отвечает за ИИ-обработку данных с камеры вместе с микропроцессором Imagiq 5.0. Чипсет обзавелся игровым движком HyperEngine 2.0. Он поддерживает 4K HDR и 120 Гц дисплеи, а также ОЗУ типа LPDDR4x и Wi-Fi 5.
Вместе с анонсом нового чипа, компания Xiaomi подтвердила, что данный SoC дебютирует в Redmi 10X, который получит 4-модульную камеру с главным 48-Мп модулем. Кроме того, в Интернете появился скриншот с результатом тестирования смартфона в бенчмарке AnTuTu — 415 277 баллов.
Кроме того, неделю назад представили улучшенную версию Snapdragon 765G, которой стал чипсет Snapdragon 768G. Он получил разогнанные до 2,8 ГГц высокопроизводительные ядра Kryo 475 Prime и поддержку 120 Гц экранов, а также функционал обновления драйвера видеочипа.
Читайте также:
Источник: gizmochina
